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                百斯特可調電阻(電位器)使用注意事項

                來源:百斯特電子發布時間:2013年05月06日

                1. RM065C、RM085C系列產品,其碳膜為開啟式。在使用時應采取手焊方式。嚴禁使用錫爐焊接(波峰焊),以避免助焊劑(焊錫)浸入電阻內部(表面)造成失調等不良狀況的發生。
                2. 可調電阻(電位器)大多數使用碳酸類的合成樹脂制程,應避免與以下藥品接觸:氨水,其它胺類水溶液,芳香族碳氫化合物;強烈化學藥品(酸堿度過高),會影響外觀和性能。
                3. RM06(塑封式可調電阻)在旋調時,螺絲刀應垂直的插入膠蓋底部旋轉。在旋調過程中,不可用力過大或過猛,以免造成膠蓋脫落之現象。
                4. RM(開啟式)系列可調電阻,不可點膠固定,以免膠水附著到碳膜上造成失調,開路等不良狀況的發生。
                5. RM(塑封式可調電阻)原則上是不允許點膠的。若要點膠應在電阻的側面進行點膠。不可在電阻背面和正面進行點膠,以免膠水滲入電阻內部造成失調、開路、調不動等不良狀況的發生。
                6. RM(塑封式可調電阻)在使用過程中,應采用手焊方式,嚴禁使用波峰焊,以避免電阻在高溫下造成塑膠件熔化,導致外觀不良、開路、失調等不良狀況的發生。
                7. 電阻(電位器)表面應保持清潔,避免污物接觸。以免污物進入電阻內部造成接觸不良,雜音等不良狀況的發生。
                8. 應避免使用水溶性助焊劑,否則將會加快金屬氧化和材料發霉,焊接不良易造成接觸不良或絕緣。
                9. 端子焊錫時溫度應在260℃±5℃內3秒鐘內完成,焊錫時勿使焊錫溢出線路板的元件面,以免焊錫附著到電阻上造成短路等不良狀況的發生。且避免端子重壓,否則易造成接觸不良(INT)。
                10. 可調電阻(電位器)表面應避免結露或有水滴存在,避免在潮濕地方使用,以免絕緣劣化或造成短路。
                11. 使用時不可超過電阻(電位器)的額定功率。(詳見產品規格書)。
                 

                本文鏈接:http://www.sdfhzy.com/news/gsxw_918.html

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